Intel、AMD喜结连理!合作处理器参数曝光

今天凌晨Intel正式宣布将与AMD合作,此次新产品的代号是Kaby Lake-G,仍然隶属于第八代酷睿系列,而G代表“Graphics”,意味着它在在核显性能上会有十分明显的提升,目前已知的型号有Core i7 8705G、Core i7 8706G以及Core i7 8809G,GPU的识别码分别为694C:C0和694E:C0,当然这两款处理器暂时还是工程样品,并不确定是上市时的参数。

1108-Intel2具体到性能,CPU部分仍是Kaby Lake处理器,依然是4核心8线程设计,主频3.1GHz,Boost频率4.1GHz。而显卡部分,i7-8809G内建高频的694C,基础频率为1190MHz,而i7-8705G内建694E,基础频率为1011MHz,预计两者的TDP也会有所区别。

Intel为了让自家的CPU核心与AMD 的GPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上,还特地设计了EMIB(EmbeddedMulti-die Interconnect Bridge)技术,将CPU核心和GPU核心整合封装在同一块基板上,彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连。说白了其实就是新一代的“胶水”技术,可以让不同模块使用不同的制造工艺,不仅方便而且还可以降低成本。

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核显部分与RX Vega系列的独立显卡类似, GPU部分会使用4GB HBM2高带宽显存,位宽1024-bit。AMD在自己的新款移动APU锐龙7 2700U也不过仅仅使用了10组NCU单元,性能上几乎已经可以追上NVIDIA MX150了。而SiSoftware Sandra's的数据库显示,这次的处理器最高包含了24组NCU单元,换算过来就有1536个SP单元,性能很可能会直逼RX 470D。

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根据Pcper最新的表格数据,i7-8809G的3DMark 11 P模式图形分可以达到14127分,比GTX 1050Ti高出31%,几乎快追上GTX 1060的16235分了。

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看来笔记本独显、CPU分离的日子很快就可能成为历史,虽然Intel每年都在提升集显性能,但是也很难触及NVIDIA入门级显卡的水准。可是随着笔记本的设计趋势越来越薄,显卡性能本来已经是消费者并不看重的参数了,但是老黄偏偏也推出了自己的Max-Q显卡,兼顾了便携和性能,这就让Intel有点相形见绌了。

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也正因为如此,AMD这次与Intel的抱团变得顺理成章,Intel客户端计算事业部副总裁兼移动客户端集团总经理Chris Walker表示

 希望通过与AMD的合作,可以进一步的压缩笔记本的厚度,未来的笔记本可以做到16mm甚至是11mm,并且还能拥有更好的图形性能。

这次苏妈应为最大的受益者。AMD通过这次的合作,很可能重返高端笔记本领域,而自己即将上市的新APU就只针对入门级笔记本市场,这样顾及到全部消费领域,AMD重返笔记本市场也不是梦了~

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这次的合作,更像是两家公司对超极本性能的进一步试水,两家一旦尝到甜头,也许我们就会见到更多的合作产品出现了,说不定能刺激的Intel和AMD收入大幅度上涨,看来还真的是没有永远的对手,只有永远的利益啊。

来源:极客湾

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责任编辑:wishmaster707
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