骁龙845或将进行全方位升级

外媒推测称,高通即将发布的新旗舰SoC骁龙845也将采用10nm LPP工艺,它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

不过,这一说法现在出现了变动,骁龙845可能用不上10nm LPP工艺,依然是第一代10nm LPE。

数码博主@戈蓝V在微博上表示,Exynos 8910用上10nm LPP应该非常“稳”,但骁龙845使用的应该还是10nm LPE工艺,至于原因他并没有透露。

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此外,他还表示,2017年三星电子已经在芯片代工上投入了50亿美金,并且承包了ASML所有EUV的产能,为了争取在台积电之前实现7nm的量产。但整体来说,三星想要超越台积电还有很长的路要走。

关于骁龙845,此前曝光的消息显示它将进行全方位升级,CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU升级为Adreno 630,并整合X20基带,支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,最高下载速度达1.2Gbps。

1130-xiao2另外,它还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄,包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。

毫无疑问,骁龙845将成为明年Android旗舰手机的标配,包括Galaxy S9、小米7、一加6、Google Pixel 3等都会采用这款强大的SoC。

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责任编辑:wishmaster707
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