高通正式发布移动芯片骁龙845,三星代工,小米正研发适配

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12月6日消息,2017年高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了骁龙845芯片,高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian介绍,该款芯片3年前就开始了规划研发。小米CEO雷军现身表示正在研发搭载骁龙845芯片的手机。

高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示,早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片。这也是高通旗舰级芯片的研发节奏,一般提前3年规划,主要是与合作伙伴详细讨论,到底消费者看重什么,合作伙伴希望能有什么样的功能可以使得产品脱颖而出。在与运营商、手机厂商、软件厂商以及硬件厂商沟通之后,高通再根据市场需求的变化调整产品方向,对研发出的芯片进行上千小时的测试,以适应合作伙伴的需求。

Alex Katouzian介绍高通认为,未来消费者对移动芯片有六大需求:拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力,这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上,高通表示将会在当地时间12月6日宣布。

根据此前网络上爆料的参数信息来看,骁龙845由4个A75和4个A53内核组成,最高下载速度达1.2Gbps,性能相比骁龙835有25%的提升。工艺早期将采用三星10纳米LPE制程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技术。

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而三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会,并上台做了演讲,其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工,将利用创新技术生产骁龙845芯片,并承诺将与三星保持长期的合作。

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作为手机厂商代表,小米CEO雷军也上台表示了对高通的友好。雷军表示,小米创办之初就与高通合作,高通是小米非常重要的合作伙伴。6年前小米旗舰手机就是采用的高通芯片,到今天为止已经销售了搭载高通芯片的小米手机2.38亿台,目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机,下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。

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