CES2019:高通展示分体式VR参考设计,分辨率翻倍

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1月9日消息,随着今天CES 2019消费电子展正式拉开帷幕,很多新品接连发布。在高通展台,今天展示一款全新的VR参考设计,下面我们来看一看。

过去的2018年已然成为VR一体机快速发展的一年,高通作为参与者不仅拥有VR参考设计,还推动了“HMD加速器”计划,帮助企业对接VR供应链。

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在今年的CES 2019上,高通展示了一款全新的VR参考设计。据青亭网了解,这是一个分体式VR一体机,其采用USB Type C接口设计,其另一端需配合手机使用。

外媒RoadtoVR表示,高通似乎打算通过搭载骁龙855系列的手机与该款VR参考设计配合使用。也就是说,这款VR参考设计不能再定义是“VR一体机”,而是一款双重属性的VR设备,既支持连手机,还支持连PC。

现场展示的原型机貌似是宏碁OJO VR头显的升级版,支持Inside-Out追踪,外形上其采用头箍式设计,中间采用了弹性转轴,类似于微软MR。耳机为可拆卸式设计,固定于头箍左右两侧,昨天HTC发布的Vive Cosmos也采用这种设计,甚至考虑到HTC和高通的合作关系,猜测Vive Cosmos就是基于这款VR原型机打造的。

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外媒体验者表示,这款高通VR参考设计有着非常清晰的屏幕,其单眼分辨率达到2160×2160,屏幕材质LCD,刷新率90Hz,分辨率比Vive Pro都要高,几乎是原来的2倍。

当然,得益于LCD屏幕其色彩显示出色,纱窗效应也大大降低,视觉体验比以往任何VR头显都要优秀。不过,视场角相对较小,外媒表示大约85度。当然,现在还不确定Vive Cosmos是否采用这款单眼2K屏幕。

另外,这款参考设计还有支持将手机端的网络共享给VR端的应用程序使用。

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这款VR参考设计演示时通过的是一个高通MTP-8150测试模组,其内置骁龙X50基带,内置电池,以此来模拟代替一台骁龙855手机,为VR头显提供必要的电量、6DoF追踪,渲染等一系列需求。

参考:RoadtoVR

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