高通下一代可穿戴SOC曝光:或将命名为骁龙Wear 3300

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10月29日消息,据XDA报道,高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。

XDA开发人员发现,在Code Aurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear 3300。

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骁龙429于2018年中推出,它基于12nm工艺制程打造,采用4颗Cortex A53核心,CPU主频为1.95GHz。报道称高通可能会将这4颗Cortex A53核心与低功耗协处理器、PMIC、集成DSP等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。

XDA指出,新的可穿戴SOC功耗会更低,从而有效延长可穿戴设备的电池续航,配合1GB内存,未来的Wear OS智能手表的性能也会比以往更好,值得期待。

目前高通尚未确认下一代可穿戴SOC的任何细节。

来源:快科技

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