Kopin发布1.3英寸2.6K硅基OLED,采用像素垂直堆叠技术

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7月23日消息,Kopin正式发布了曾在CES 2020上展示的2.6Kx2.6K分辨率Micro OLED模组:ColorMax Duo-Stack。据悉,该模组规格为1.3英寸(对角线距离33毫米),像素间距仅9.15微米,次像素大小为3.05x9.15微米,亮度达1000尼特,支持HDR VR体验,可用于AR/VR头显。

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Duo-Stack模组显示画面

目前,Kopin正在与晶圆代工厂湖畔光电合作,预计将ColorMax Duo-Stack模组亮度提升至2000尼特以上。此外,Kopin认为通过提升输出耦合效率的结构优化,在几年内也有望将Micro OLED模组的亮度提升至5000尼特以上。

据了解,Kopin的这款新Micro OLED模组采用两大创新技术。首先,其采用双层OLED设计(因此被称为Duo-Stack),好处是可提升色度、灵活性、效率和亮度。此外,还采用具有阳极结构的ColorMax硅基底板,用来避免次像素之间的混色,此外还省去额外的驱动芯片、更省电。

在今年CES上,Kopin不仅展示了这款2.6Kx2.6K分辨率的Micro OLED模组,也与松下合作展示了一款轻便式VR头显。当时,该头显采用了Kopin的2Kx2K Micro OLED模组,而目前松下、Kopin和3M又在开发基于全新Micro OLED模组的头显。

不过这个模组的色域目前存在不足,虽然比sRGB范围广,但绿色偏多,蓝色偏少。Kopin预计在年底推出第二代ColorMax Duo-Stack模组,并预计在明年向部分商业伙伴开放。未来与松下开发的头显产品也将采用ColorMax第二代,预计在2021年发布。

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参考:DisplayDaily

附:AR/VR商用案例征集

网站案例征集-01

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责任编辑:小新
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