商汤科技携众多产品闪耀全球智博会,重振后疫情时代AI+发展信心

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(8月14日)2020全球人工智能产品应用博览会AIExpo2020(以下简称智博会)在苏州正式开幕。全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime以丰富的产品展示和主题演讲参与此次智博会,展示了人工智能技术发展方向,以及后疫情时代的产业前沿。同时,在智博会上,商汤科技还一举夺得2020中国人工智能年度十大创新企业、2020中国人工智能年度十大风云人物、以及2020年智博会产品金奖(SenseThunder-E mini热成像测温一体机)三大重量级奖项。

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智博会现场,一直积极参与“新基建”的商汤科技,共带来17个产品及解决方案,涵盖智慧城市、智慧出行、智慧教育、智慧医疗、智慧遥感等众多领域,以领先的技术实力承担人工智能技术“发电厂”角色,赋能各行各业的效能提升。

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商汤科技AR+苏州博物馆展区

其中,商汤科技AR+苏州博物馆展区,是整个智博会现场的最大亮点,观众可以借助商汤科技的SenseMARS文旅解决方案,参与苏州博物馆的艺术品AI互动,体验文物AR导览讲解、AR合影、AR沙盘、AR多人互动等功能。例如1978年出土于苏州瑞光寺塔的宋代木刻《妙法莲华经卷》,以及存放这部佛经的“嵌螺甸经箱”,可谓是苏州博物馆的两件“镇馆之宝”。平时,出于对文物的保护,游客很难有机会近距离接触,并了解文物背后的故事。应用商汤科技SenseMARS文旅解决方案后,借助AR重建还原,游客可以通过观看手机中的AR画面,了解40年前,考古学家从瑞光寺塔中发掘经箱,再从经箱中发掘经卷的全过程,从而更好地从艺术、文化、历史等角度,理解文物的价值。

商汤科技还在智博会上首次展出了商汤工业检测智能视觉平台。在传统产业智能化需求不断提升的当下,以AI技术赋能轨道交通行业、工业OCR识别和钢铁检测等领域,探索工业领域的AI应用与赋能的潜力。

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商汤科技联合创始人林达华发表演讲

在8月14号下午的智博会论坛上,商汤科技联合创始人林达华发表了《人工智能的普惠与开放之路》主题演讲,阐述AI技术与产业的发展愿景,以及他对行业开放合作的看法。他表示,人工智能的发展需要全世界的智慧,全球产业界、学术界、科研领域需要共同协作,才能让人工智能技术为经济、社会和人类的发展做出积极贡献。今年7月,商汤科技在WAIC 2020世界人工智能大会上正式发起了“人工智能算法开放体系”,宣布了OpenMMLab的战略升级。未来,通过不断与AI社区及产业分享商汤科技的研究成果,OpenMMLab以“让人工智能研究更易用、更高效”为愿景,帮助研究人员降低AI研究的门槛,加速产业界AI应用的步伐,助力推动AI生态的建设。

今年是商汤第二次参与苏州智博会。作为科技部首个“智能视觉国家新一代人工智能开放创新平台”,商汤始终坚持不断增强原创技术硬核实力,促进产学研协同发展,践行商汤科技善治、惠民、兴业的“新基建”三大使命,让各行业合作伙伴享受人工智能、数字化技术带来的提升,支持后疫情时代的经济与社会发展。

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