银牛微电子联盟1.06亿美元投资3D成像半导体厂商Inuitive

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12月17日据外媒Calcalist报道,以色列3D成像半导体厂商Inuitive获得来自中国银牛微电子联盟(Yinniu Microelectronics) 的1.06亿美元投资。据悉,银牛微电子联盟由多家公司组成(也是Inuitive在中国的客户),由于这是一轮匿名投资,该联盟的具体细节并未公布。

iuitive@3xfix

据青亭网了解,Inuitive由Shlomo Gadot(CEO)和Dor Zepeniuk(CTO)于2012年成立,员工总人数达65,总部设在以色列中部的賴阿南納,并在深圳设有办事处。在获得新融资后,Inuitive在中国的办事处将转移到上海。业务方面,Inuitive主要生产3D成像领域的无晶圆半导体,其技术曾用于机器人、无人机、AR和VR领域。此前Occipital发布的二代Structure 3D传感器就采用了Inuitive开发的NU3000 ASIC深度处理芯片。

Gadot表示:中国市场对于3D成像和AI领域的无晶圆半导体有很大兴趣,Inuitive的许多大客户来自于中国。

而代表银牛微电子联盟的律师Yoav Sade则表示,这是近年来中国企业对以色列公司最大的一轮投资之一。

总之,目前关于银牛微电子联盟的更多信息并未公布,只能查找到一家今年在无锡成立的银牛微电子公司,猜测该联盟是由该公司牵头组成的。至于投资Inuitive的原因,考虑到银牛微电子的经营范围涉及光电子器件制造、软件开发、计算机系统服务等领域,不排除与3D成像、AR/VR产品开发有关的可能。参考:ctech

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责任编辑:小新
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