pmd发布第二代3D ToF套件flexx2,适用于手势捕捉等功能

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近期,ToF半导体厂商pmdtechnologies(简称pmd)发布第二代3D ToF深度传感器开发套件flexx2,用于原型设计、研发和量产,目前该产品已经开始预订,预计2月发货。据悉,flexx2可在10厘米到4米范围内实现精确的3D测量,工作频率高达60fps,这将有效提升手势追踪等快速捕捉功能的效果。

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根据不同的应用场景,flexx2提供两个版本:1)用于原型设计和开发的封装、认证开发套件;2)支持量产的非封装OEM模块。

据青亭网了解,flexx2由pmd与集成应用软硬件解决方案商Emcraft Systems合作开发,是在已经停产的PicoFlexx基础上的升级,特点是深度感应性能更好,具有56°x44°扫描范围,此外其尺寸仅为72.1毫米x19.2毫米x10.2毫米,相当于一包口香糖的大小。

细节方面,flexx2配备的VCSEL发射器波长从此前版本的850纳米改良为940纳米,这样的好处是可提高在日光、户外场景的运行性能。此前的USB-A端口也升级为USB 3.0 Type-C。

此外,flexx2兼容此前的PicoFlexx代码,支持pmd的Royale SDK。实际上,PicoFlexx由英飞凌与pmd共同开发,而全新的flexx2也将支持英飞凌IRS2381C REAL3飞行时间图像传感器,以及pmd SDK的高质量深度数据。参考:businesswire

更多阅读:英飞凌和pmd发布新TOF 3D模组,号称检测范围达10米

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责任编辑:小新
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