高通Snapdragon Wear 5100平台细节曝光

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之前有消息称高通公司正在开发骁龙Wear系列的新一代智能可穿戴芯片组,WinFuture.de为我们带来了关于它们的第一组细节。据称,Snapdragon Wear 5100和5100+正在开发中,与目前的Wear 4100一代相比,性能有了明显的提升,这两款新芯片都将采用三星半导体的4纳米工艺制造。

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骁龙Wear 5100采用模塑激光封装(MLP),将SoC和电源管理IC分开。Wear 5100+将使用模制嵌入式封装(MEP),它将SoC和PMIC集成在同一个封装中。据称,Plus型号将带来一个额外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100协处理器,该协处理器用于蓝牙耳机等各种智能外设,将能够完全独立地处理数据和蓝牙连接,包括通知,而Wear 5100+本身将只在对运算要求更高的任务中启动。

两款骁龙Wear 5100芯片将配备四个ARM Cortex-A53内核,主频1.7GHz,同时配备工作频率为700MHz的Adreno 702 GPU。两者都将支持LPPDR4X内存、eMMC 5.1存储和一个集成ISP,可处理多达两个相机传感器和1080p视频录制。据说,即将推出的芯片组既支持成熟的Android系统,也支持Google的Wear OS。

骁龙Wear 5100和5100+仍处于开发阶段,预计将在今年晚些时候推出。

来源:cnBeta

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