Metalenz为意法半导体dToF模组提供超表面元件

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近期，超光学厂商Metalenz宣布与意法半导体（STMicroelectronics）合作，为dToF传感器开发超表面元件VL53L8。据悉，这意味着超表面技术将首次在消费级设备上商业化，该技术将为dToF传感器带来3D传感性能、功率、外观尺寸和成本等方面的优化，应用场景包括人脸识别、相机辅助、消费级LiDAR、AR/VR等等。

意法半导体表示：这次合作也意味着，超光学技术将通过dToF传感器在工业广泛应用。

据青亭网了解，超表面是一种将光学与纳米技术结合的亚波长结构，其特点是可通过半导体光刻技术，来缩小透镜尺寸，实现超薄光学透镜。而Metalenz的技术特点是，可在芯片上集成平面光学器件，利准微电子、CMOS传感器所采用的标准半导体工艺即可制造，而且光学性能、效率、尺寸足够优秀。

Metalenz表示：我们的超表面技术来源于十多年技术积累，接下来我们将围绕这项技术的特性来设计整个系统。此外还表示：Metalenz超表面技术可用于成像和传感领域，比如手机、汽车/自动驾驶汽车传感器、AR/VR、无人机、CubeSats立方卫星等等。参考：optics.org