高通创投领投，3D AR/VR云平台Echo3D获550万美元融资

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近期，3D AR/VR云平台Echo3D宣布获得550万美元新融资，本轮融资由高通创投领投，Remagine Ventures、Konvoy Ventures、Space Capital跟投。据悉，本轮融资将用于拓展开发者合作、扩大团队，以及开发3D、AR、VR内容的云创作、储存和串流工具，可用来开发各种类型的应用。

此外，Echo3D的估值在过去六个月内翻了一番。它也是高通骁龙元宇宙基金投资的首个项目之一。该基金在今年3月成立，总规模达1亿美元。

据青亭网了解，Echo3D成立于2018年，其技术包括转换、编解码和优化3D模型、动画、交互式内容，目标是改变3D、AR、VR内容储存和串流传输的方式，从而减少网页端运行3D内容的大小、开发时间和载入时间。目前，Echo3D平台的每周注册人数平均为400人，用户利用该平台开发了云游戏、AR广告营销等多种应用。

通过Echo3D平台，AR/VR内容创建和管理将变得更加容易，只需要几分钟就能将3D内容在应用中分发。该平台集成了骁龙Spaces SDK，兼容多个终端包括移动设备、浏览器、智能相机设备、游戏引擎等等。该公司的定位是，类似于一种3D版的亚马逊AWS。