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VR盒子市场，门槛非常低，所以很快就将迎来爆发。随着市场的成熟，VR一体机市场越来越受到关注，一体化头盔对运算能力有很高的要求，很可能带动移动CPU新一轮的增长。
目前VR一体机市场的芯片厂商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特尔、三星、高通、Nvidia等，本土厂商和海外芯片提供商各占半壁江山，依托国内市场，本土芯片市场化迅速，而外国巨头们在技术方面仍然有优势，在激烈的竞争中，一些品牌已经具有了成长为PC端的英特尔、手机端高通量级的潜质。
1. 英伟达
NVIDIA退出了手机市场，转而主攻汽车CPU方向。但是Tegra K1的身影依然出现在VR头盔当中。对于做显卡出身的NVIDIA来说，Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍,能够在移动平台上实现超越XBOX360的视觉效果。
基于Tegra K1强悍的图形处理能力，已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版）。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机是其中的代表。
2.高通
骁龙820作为当今最强的移动处理器，Kyro CPU架构、Adreno GPU图形核心、Hexagon DPS传感中心等等性能一流。高通的骁龙VR SDK在今年第二季度放出，可以大大简化VR应用的开发，包括游戏、360度视频、交互式教育和娱乐等等。
VR厂商小鸟看看在京发布了宣布VR一体机PicoNeo开发者版，是全球首款配备820芯片的VR一体机，歌尔声学也表示将在在虚拟现实头盔中采用骁龙820芯片。
3.瑞芯微
瑞芯微旗下拥有RK3399、RK3288两款分别针对高中端及入门级市场的VR一体机解决方案，由于开发芯片的历史已久，瑞芯微的方案集成度高，成本低廉。2016年的香港电子展商上，半数以上的VR一体机产品都采用的是瑞芯微RK3288方案。
RK3399采用big.LITTLE大小核架构，拥有两颗Cortex-A72大核心 四颗Cortex-A53小核心，最高主频可达2.0GHz，是一颗64位六核处理器。GPU采用的是目前ARM Mali系列最强的T880，在移动处理器中性能靠前。
4.全志
全志芯片H8基于Cortex-A7八核架构，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination PowerVR SGX544 图像处理架构，工作频率可达700M左右。这款芯片虽然地发热、省电，但是整体的定位偏低，对于VR日益增长的性能需求捉襟见肘。
接下来全志将会在今年四季度针对移动VR游戏市场推出全新的VR9，其性能将会提升四倍，其表现值得期待。
5.炬芯
其实炬芯也很早就杀入这块市场，最开始是与哆哚合作，现在多哚V1智能眼镜已经上市，仅重88克，厚度16mm，以简洁现代的太阳眼镜设计示人，可见炬芯芯片功耗控制很完美。
目前炬芯针对VR一体机市场主要有两款芯片S900VR和V500，整体性能不错，更重要的是炬芯的价格非常犀利。
