力推VR一体机,英特尔或将开发专用芯片

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英特尔上个月公布了自己的VR头盔“Alloy”,这台功能强大、无需连线的“VR一体机”可谓风光一时。而日前英特尔高层在采访时透露,公司将可能会为一体机打造专门的芯片。

Alloy将会对应微软的Windows Holographic平台。英特尔也已经表示Alloy的设计和规格将在明年开源,PC制造商纷纷对基于这一设计制造头盔表示出了兴趣。

英特尔物联网业务、系统构架团队主席Venkata Renduchintala称,混合现实(MR)可以产生新类型的VR/AR产品,更可能衍生出“一种定制的硅晶片,专门用于规范和强调这一用户场景”。

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Venkata Renduchintala

无疑,这种硅晶片有可能成为VR一体机专门使用的芯片——目前Alloy使用的仍然是Skylake笔记本芯片,英特尔尚未开发专门的芯片给这台头盔。

IDC曾经预测,今年将出货960万台VR/AR头盔,这一数字在2020年将达到1.1亿,因此如果英特尔会开发专门的芯片则“正中下怀”。

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Renduchintala进一步表示,英特尔正在通过一体机,去支持更多PC端风格的混合现实体验,这一市场是英特尔希望去开发的:

“我们已经展示出了这种能力,可以把VR从今天在安卓手机里运行的廉价应用这种初级阶段,进化到以15到25功率推动,并且每秒运算次数达到2到3万亿次浮点运算的一体机领域。”

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责任编辑:freeAll
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