中兴通讯子公司发布SoC芯片 推动VR/AR及大视频发展

11月8日至10日,第88届中国电子展在上海新博国际会展中心开幕。展会上,中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司第一次对外展示了两款针对AR/VR,及大视频的SoC芯片——ZX296716和ZX296719。

9d2646f11eb6cbfe-1

据了解,ZX296716是一款具有高集成度、低功耗特点的OTT/IPTV四核机顶盒平台,该芯片集成了四核2.0GHz CortexA53处理器。内置NEON协处理器,可以满足各种多媒体主流应用需求。该芯片配置了五核Mali3D图形硬件加速引擎和超清/高清视频编解码硬件加速器,支持4K×2K@60fps超清视频解码,支持1080P@60fps的高清视频编码,支持HDR。可为OTT/IPTV/DVB机顶盒提供成熟的解决方案。

ZX296719是一款具有高性能、高集成度的多媒体方案平台。该芯片集成了2@A72+4@A53大小核,6核可同时运行,工作主频高达2.0GHz,内置NEON协处理器,可以满足各种多媒体主流及未来应用需求。ZX296719芯片集成多核T820高性能3D图形硬件加速引擎和超清/高清视频编解码硬件加速器,支持4K×2K@60fps超清视频解码,支持1080P@60fps的高清视频编码,支持HDR。适用于家庭智能终端、人工智能、高端智能监控及视频应用,如机顶盒、家庭卡拉OK、家庭视频会议、家庭媒体中心、车载多媒体等。

另外中兴微电子徐科博士发表 “AR/VR与大视频技术”主题演讲,对当下市场多媒体技术的发展趋势以及应用进行了全方位的剖析,并对AR/VR技术提出见解。

徐科表示:“最终极的交互方式是通过脑电波。人可以通过思维来控制各种设备,大视频和AR/VR结合,会让世界逐步更加完整和直接的呈现,甚至会better than the real world。”

关于SoC芯片,了解到,SoC芯片可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。今年以来SoC芯片方面取得了较大发展,除了中兴微电子发布的这两款芯片,华为海思也已经发布了麒麟950、955、960三款基于16纳米FinFET技术的商用SoC芯片。

 

转自同花顺财经

文章下二维码15

责任编辑:Catherine
分享到QQ 分享到微信

0 条评论

头像发表我的观点

取消

  • 昵称 *
  • 邮箱 *
  • 网址

登录

忘记密码 ?

切换登录

注册