传英特尔将和AMD牵手,发布集成AMD GPU的新处理器

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著名的硬件网站外媒HardOCP的主编Kyle Bennet爆料,Intel、AMD已经签署了授权协议,我们确实会看到集成AMD GPU的Intel处理器,而且就是基于刚发布的Kaby Lake架构。

不过,这种处理器将只会是一个特别版本,而不会在Intel整条产品线中铺开,至少短期内不会,长期就不好说了。

Kyle Bennet还提到,这种处理器将采用多芯片模块(MCM)封装方式(主机领域里WIIU的处理器和XBOX360的GPU也是采用的这种封装方式),俗称“胶水”,类似Intel处理器最初集成核芯显卡那样,在同一块基板上统一封装Intel CPU、AMD GPU。

这意味着,AMD将会向Intel直接提供GPU内核,再进行统一封装,至于是Intel来封装,抑或交给GlobalFoundries、台积电,还不清楚。

(来源:A9VG)

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