英特尔高通本非对手,却因VR/AR、AI燃起战火

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5G世代将加速虚拟现实/增强实境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技术应用发展,PC与智能型手机产业再度面临重大变革,分别位居全球PC与行动装置平台市占龙头的英特尔(Intel)及高通(Qualcomm),将在VR/AR、AI等全新领域展开对决,近期英特尔砸下重金赞助奥运至2024年,力拱VR等平台应用,高通则直言融合VR/AR与混合现实(MR)的延展现实(XR)驱动力将来自于行动领域,并加速扩增生态链规模,英特尔与高通在VR/AR、AI领域对决备受关注。

近期英特尔与高通对决战线不断扩大,双方皆跨入对方领域,但都无功而返,随著科技汇流大势,新技术应用起飞,为持续扩张平台版图,英特尔及高通全力展开新布局,除了5G技术应用实力大比拼,在VR/AR、AI等领域更是火药味十足,再度上演x86、ARM架构效能与功耗大战。

英特尔在VR/AR与MR领域投入相当可观的资源,除了在PC平台VR应用取得优势外,亦藉由Voke等多家VR相关业者,快速拉升VR战力。英特尔2016年便提出MR计画,并在2017年1月宣布Project Alloy全面开放,提供硬件及API开发商打造自家品牌的头盔。英特尔Project Alloy诉求不需电线与PC主机连结,不需搭配感应器或摄影机,仅透过头盔内建多个RealSense摄影机,便能集成真实世界的物体,预计第4季推出新品。

另外,英特尔在营销推广上亦是砸下重金,在电竞方面,英特尔与ESL、Oculus合作推出VR Challenger League,近期也结合全球重要运动赛事,提升用户体验,并与索尼影业携手为《蜘蛛侠:英雄归来》打造VR体验。英特尔更全力赞助奥运至2024年,观众可透过英特尔平台技术以实时VR画面观看奥运赛事,英特尔预期5G平台、VR、3D、360度环景内容开发平台、AI平台、无人机及其它矽芯片解决方案,都将提升奥运赛事吸睛度。

高通挟行动装置平台龙头优势,大动作挥军VR/AR战场,并提出融合VR/AR与MR的XR,力图取得平台发话权。高通负责游戏机、VR头戴显示器(VR HMD)、无人机与机器人等消费性电子产品管理部门资深总监Hugo Swart表示,2017年将针对XR展开多方布局,由于XR将改变娱乐、学习、工作、甚至是就医等方式,XR发展将不会由PC来引领,其驱动力将来于自行动领域,高通XR平台解决方案具备较低功耗、更小尺寸与可扩展性等优势。

高通预期未来行动运算会从现在的手持设备为载体,变成以头戴式设备为载体,此变化是长期的转型,至于高通XR策略布局,在芯片方面,目前最顶级的Snapdragon 835就是支持XR体验所打造的行动平台;在软件发展蓝图,高通提供专门的VR SDK,支持包括6DOF头部运动追踪。

高通HMD加速器计划,让OEM合作伙伴能透过最少的研发投入,快速实现产品商用化;高通亦持续与XR生态链伙伴进行合作,先前包括中国歌尔和创通联达都已与高通合作,近期则有OmniVision及中国业者Ximmerse成为高通的合作伙伴。

目前采用Snapdragon 800系列行动平台的XR产品已经有20多款,包括智能型手机和独立式设备,另有20多款产品正在研发中。高通在中国市场亦与暴风、酷开、爱奇艺、Pico和微鲸等合作发布VR一体机,另外还有ODG采用Snapdragon 835行动平台的R-8与R-9产品。

高通日前宣布与Google展开合作,开发由Snapdragon 835 VR平台支持的Daydream独立式VR头盔参考设计,目前联想、宏达电将采用此设计,并在第4季发布相关终端产品。

尽管VR/AR、MR与XR等相关应用商机尚未全面起飞,然随著技术瓶颈逐步解决,应用内容更丰富多元,加上芯片大厂高通、英特尔、NVIDIA与超微(AMD)纷加码布局,以及Google、三星与苹果(Apple)等国际大厂亦持续投入,业者预期各项新应用可望在2018年更蓬勃发展,届时将全面引爆软硬件平台与终端装置战火。

(来源:OFFWEEK)

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