微软为HoloLens 2.0研发定制AI芯片,最大可能降低计算机视觉延时

毫无疑问,微软公司一直致力于他们下一代AR头显HoloLens的研发,对此外界稍稍了解到的是,将有一款微软定制的AI(人工智能)芯片将被用来执行低延时计算机的视觉任务。

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在昨天举行的2017年国际计算机视觉与模式识别会议(CVPR)上,微软公司负责人工智能研究的执行副总裁沈向洋(Harry Shum)表示,下一代HoloLens将会配备新的全息处理器(HPU),定制处理器将配合处理所有来自头显上的机载传感器传送的信息。

微软公司科学主管马克·波利菲(Marc Pollefeys)在其博客公布了这款配有AI协处理器的新型头显,将通过一个专门支持机器学习的定制芯片,在设备上实现深度神经网络(DNN)执行。把第一代HoloLens和一个配有新一代AI处理器的电脑联机后,微软公司同时演示了三种复杂的手动跟踪模型。

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据彭博(Bloomberg)报道,微软说这款具备人工智能技术的芯片是第一款为移动设备设计的芯片,同时也是一款轻巧、节能,并且实时的机载AI处理器,而不是把数据传输到云端。这是为了把计算机视觉任务延时的可能性降到最低,比如手动追踪、物体和声音识别等任务。

“AI协处理器将使新一代HoloLens比第一代有更强的续航能力,而这只是我们开发HoloLens性能的特点之一。” Pollefeys表示,“混合现实和人工智能代表着计算机未来的方向,我们很高兴走在了前沿。”

虽然The Verge(美国科技媒体网站)报道,第二代HoloLens将在2019年发布,但微软官方目前仍未给出确切的时间。

本文是全系列中第46 / 48篇:

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