高通与奇景光电达成技术合作,研发高分辨率、低功耗的3D深度感测方案

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高通与奇景光电合作研发3D传感方案。

两家科技公司宣布要合作开发和生产一款高分辨率、低功耗的3D深度感测方案,它可以应用于3D重建、移动设备的场景感知以及虚拟现实(vr)和增强现实(AR)技术

这次合作将Qualcomm Spectra技术及相关知识(包括计算机视觉架构等)与Himax的3D相机模块(又称SliM)相结合。Qualcomm和Himax将共同合作,为各种各样的应用和市场进一步发展SliM技术。

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高通科技公司(Qualcomm Technologies)副总裁及亚太与印度区总裁Jim Cathey表示:“这次与Himax的合作更加凸显了我们在台湾企业视觉处理创新领域的技术投资。尖端科技的授权与工厂合作相结合,帮助了Himax这样的台湾合作伙伴在当地研发出具有突破性的新产品,这会加强全球3D深度感测生态系统,也能促进台湾的经济发展。”

奇景光电公司(Himax Technologies)的总裁兼首席执行官Jordan Wu表示:“我们的3D传感方案将改变智能手机的游戏规则,我们会使用安卓生态系统为人们提供下一代手机用户体验。为了满足人们对电脑视觉功能日益增长的需求,我们两家公司合作四年多以来,一直在开发SLiM™3D传感方案,它可以给广阔的市场和应用带来绝妙的新功能和用例。我们很高兴能与高通科技合作,共同组建一个生态系统并及时地为全球用户提供革命性的计算机视觉方案。”

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