3D摄像头被苹果相中后,又一个“另类投资市场”诞生了

苹果的一举一动都牵动着整个产业链。自3D摄像头被iphone X相中之后,原本自带光环的iphone再次将3D摄像头注入新的活力。

“苹果对智能手机行业的影响是不可否认的,所以安卓手机制造商已经在调整自己的产品路线图,以应对iphone X的3D摄像头功能。”一业内人士表示。

此外,据说,知名分析师最近发布了一项新的研究报告,指出自从苹果推出3D摄像头技术以来,安卓智能手机厂商对3D感应技术的开发至少增加了三倍。

近日,笔者发现,国内不少厂商都在翘首以待ipone X,虽然外界都在传iphone X使用的是结构光方案,但该方案也有分类,为此,不少企业希望看到真机详细了解情况后,作出相应的战略部署。

进入战略部署“风潮期”

早前笔者从供应链处获悉,其实3D摄像头技术并不难,早在苹果新机发布前,便有国产手机厂商将3D摄像头搭载至手机中,但由于价格成本等原因最终只好做罢。

其实细细想来,当产业链不成熟,价格劣势的存在实属正常,但笔者发现,实际上3D摄像头并不是一个新的技术,其实在电视、游戏机、服务机器人、无人机、VR设备等领域都早已经加入了3D摄像头,只是应用在手机上是新事物而已。

现如今,3D摄像头被iphone X相中后,势必会带动整个手机市场。外界称,今年年底或许国内也会有相关机种启动该技术,最迟明年会有苹果之外的手机开始使用3D摄像头。

而在供应链端,不少厂商已紧紧瞄准光学领域,在他们看来,下一个增长动力为光学解决方案。以瑞声科技为例,在光学镜头领域,他们已经建立内部专有技术研发及制造平台,涵盖设计、精密模具制造至组装生产工艺,不仅在传统塑料镜头领域极具竞争力,更开发出独有的玻璃晶圆级镜头及玻塑混合镜头技术,开创了下个十年的行业先机。

相关资料显示,于2009年瑞声科技先后投资了Heptagon、欧洲Kaleido、I.Square 等企业,成为其光学技术的主要来源。其中,公司收购Kaleido 获得了晶圆级玻璃镜头制造能力。

此外,其在国内外建设了6 个光学设计中心,专注发展创新光学设计,除了提供塑料镜头外,还研发了玻塑混合镜头,同时也布局3D 感知技术。同时配备了全自动组装生产能力,拥有一流的模具加工能力,到2017 年底其镜头有望实现10KK/月产能满产。

有消息称,晶圆级玻璃镜头的优势十分明显,首先它具有更小的尺寸,其二,从产品自身特性来讲,它优于塑料镜头,从透光性和耐高温等性能便可看出。同时,最重要的是,它拥有更低的成本。据悉,两英寸的晶片可切割成100片以上的镜头,与传统玻璃镜头生产流程相比更助于降低成本。

 

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据悉,瑞声科技的晶圆级玻璃镜头解决方案完全由玻璃制成,瑞声科技强调,其他同业的3D传感产品采用聚合物+玻璃解决方案无法完全皮面塑料镜头的缺陷,而玻璃镜头可耐受高温,使得后端生产的某些运行程序更加简便。

除瑞声科技外,国内摄像头厂商,欧菲光、舜宇、丘钛、凯珑光电等均早已做好相关战略部署。舜宇光学是模组行业的龙头之一,并且有参与3D成像产品封装的经验,联想Phab2 Pro中的3D成像模组正是由舜宇完成,舜宇还同时是leap Motion独家模组代工商,HTC Vive的前置摄像头也由其代工,可以说其光学技术经验已非常丰富。

而欧菲光作为华为、中兴两家公司的常住供应商,同时背靠金立、小米等终端客户群,具有明显的客户优势,更重要的是,欧菲光已先见性地布局了3D成像:同MV的战略合作,使其能够提供算法+封装的一体化服务,在解决方案稀缺的市场环境下形成了差异化的竞争优势,其他可参与到3D摄像头模组厂商还包括LG Innotek、丘钛、信利、sharp等。相信随着产业链的逐渐成熟,成本难题将迎刃而解。

强强联合 加速3D摄像头发展

9月份,高通携手奇景光电发布Slim 3D深度传感器解决方案。消息称,此次合作融合了高通在计算机视觉架构与算法上的技术与专场,以及奇景光电在晶圆光学、传感器、驱动和模组集成能力上的配套技术,以提供完全集成的Slim 3D深度传感器解决方案。

那么Slim又是什么呢?笔者查阅发现,它是一站式完整的3D摄像头模组,可在室内外环境中,提供高分辨率、高精准度表现的实时深度传感和3D点云生成,Slim的外形设计非常紧凑、简单,并具有极低功耗,从而使该解决方案成为集成在嵌入式和移动终端内的理想选择。

高通和奇景光电将把Slim 3D摄像头作为面向广泛市场与行业的完整摄像头系统解决方案投入商用,预计将于2018年第一季度实现量产。

据知情人士透露,高通与奇景光电的3D深度传感器设备最早将于2017年底投入生产,2018年初交付给安卓设备厂商。

奇景光电CEO吴炳昌表示:“我们的 3D 感测解决方案,是一项改变产业的突破性技术。我们将为 Android 生态系统的智能手机,提供下一代行动用户新体验。我们两家公司,在 Slim 3D 感测解决方案上,已经共同合作超过 4 年、目标是满足日益升高的电脑视觉功能需求,并在广泛的市场和应用上,提供惊人的新功能和使用情境。”

9月中旬,有消息称,Slim的3D摄像头模组方案将会在明年1月份量产,而搭载它手机也会在Q1亮相,目前三星、小米都在筹备基于这个技术的新机,而且进度非常快。

产业链消息人士还爆料,小米预计在明年Q1发布小米6的升级版,除了要首发骁龙845处理器外,还会提供这个基于硬件的3D人脸识别技术,其整体实现效果跟iPhone X上的Face ID基本一致。

产业链的携手并进,必将为消费者带向另一个世界,随着产业链的逐渐成熟,未来将有更多的智能手机搭载3D摄像头,而这一市场的爆发力也将逐渐明晰。

(来至:摄像头观察  作者:孙俐俐)

 

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