CEVA 和 LG 电子合作开发智能 3D 相机解决方案

CEVA 今日宣布与消费电子和电器领导厂商 LG 电子结成合作伙伴关系,提供面向消费电子和机器人应用的高性能、低成本智能 3D 相机解决方案。
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这款 3D 相机模块集成了一个瑞芯微(Rockchip) RK1608 协处理器,其中带有多个 CEVA-XM4 图像和视觉 DSP,提供了实施多种 3D 感测应用的处理能力。这些应用包括生物特征人脸识别、3D 重建、手势/姿势跟踪、障碍物检测、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。来自 CEVA、瑞芯微和 LG 的计算机视觉专家密切合作,使用 CEVA 的工具集和优化算法程序库来优化 LG 用于 CEVA-XM4 的专有算法,确保在严苛的功率限制下达到最佳性能。
LG 电子首席工程师 Shin Yun-sup 表示:“市场需要以成本划算的 3D 相机传感器模块来为智能手机、AR 和 VR 设备的用户实现丰富的体验,并且为机器人和自动驾驶汽车提供强大的即时定位和地图构建(SLAM)解决方案,这股需求很明显。我们与 CEVA 合作,通过功能齐全的紧凑型 3D 模块满足这一需求,借助于我们公司内部的算法和 CEVA-XM4 图像和视觉 DSP,提供出色的性能。
CEVA 视觉业务部门副总裁兼总经理 Ilan Yona 表示:“我们很高兴宣布与 LG  合作发展 3D 相机模块市场。我们的 CEVA-XM 系列图像和视觉 DSP 结合软件开发环境,允许 LG 等企业快速高效地部署其公司内部开发的计算机视觉和深度学习技术。(来至: CEVA)
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